小米联合北京大学发布《物联网设备模型技术白皮书》
小米科技联合北京大学发布《物联网设备模型(Thing Model)技术白皮书》,开放其在 11.6 亿台 AIoT 设备上的技术经验。白皮书提出四层物模型架构、Dynamic Service 动态服务机制及面向 AI 智能体的能力契约,并支持 MCP、Function Calling 等接口,用于多设备自主编排和自然语言控制。
小米科技联合北京大学发布《物联网设备模型(Thing Model)技术白皮书》,开放其在 11.6 亿台 AIoT 设备上的技术经验。白皮书提出四层物模型架构、Dynamic Service 动态服务机制及面向 AI 智能体的能力契约,并支持 MCP、Function Calling 等接口,用于多设备自主编排和自然语言控制。